在生产高纯氧化铝的过程中对它的纯度有着较高的要求，并且在长晶过程中不能有泡还要白，如果其中有一方不合格，就会对厂家造成一定的经济损失，其实要求它高纯度的原因主要有以下几种：
1、有的长出晶体透明度不好，不很白，易有粉色、黄色等颜色不纯。因为有的客户用4n粉或者3n氧化铝粉和氢气氧气烧成晶体，虽然融化后就晶体密度大了，看上去透明了，但是无机杂质像铁、硅、钠、钾、铜、镍等是烧不掉的，说不定再烧的过程中气体、设备重新引入新的杂质进去了。
2、晶体存在晶格缺陷，位错不准，造成外延加工时候镀砷化镓晶格位错不准，做出的芯片后LED不发光，或发光率低只有百分之30，造成下游客户没法用。进而影响到晶棒的销售和产品质量长久信誉。好的晶棒，像醇铝法作出的晶棒做出芯片发光率高于百分之90 。所以用4n还是5n的关键不是看是否能长出晶棒，而是要看镀上砷化镓后位错、晶格是否匹配，反光率亮度如何。
上文为大家介绍了高纯氧化铝要求纯度高的原因，以上内容仅供大家参考，希望对大家能够有所帮助。
